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隨著電子工業的迅猛發展,各種電子設備被應用于各種工業領域,這些電路板類產品不僅需要承受所在領域各種應用環境,比如汽車和電子通訊行業需承受風砂雨雪,高低溫等各種地形天候與污染物的侵蝕。因此除了基本要求絕緣、防潮,還應具有防污、耐老化、導熱等特性。有機硅材料同時具備這些性能,因此在電路板制作業的應用特別受到重視,應用領域也越來越廣。
凌志新材推出一系列電子領域用膠,電路板粘接、密封、防潮,電路模組灌封抗震,導熱墊片、凝膠等,充分滿足電路領域各類應用點使用,并配套專業的應用技術方案。
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